「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
TRONプログラミングコンテストの入賞作品を発表、第2回の開催も決定
トロンフォーラムは、東京都内で開催された「2024 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」の入賞作品を発表するとともに表彰式を行った。（2024/12/16）

組み込み開発ニュース：
IBMとRapidusが2nmプロセス半導体の量産に向け「重要なマイルストーンに到達」
IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。（2024/12/12）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi 7対応で電波干渉しにくい産業向け組み込み無線LANモジュール
サイレックス・テクノロジーは、Wi-Fi 7規格に対応した産業向け組み込み無線LANモジュール「SX-PCEBE」と、アクセスポイント用モジュール「SX-PCEBE-AP」を発表した。Wi-Fi 7の技術により、電波干渉を抑えつつ安定した高速通信ができる。（2024/12/12）

組み込み開発ニュース：
10年超の寿命が期待できる、産業機器向けバックアップ用全固体電池モジュール
マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
エッジAIでのリアルタイム制御と安全性を強化するマイコンを発表
Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。（2024/12/6）

組み込み開発ニュース：
Qtの最新版「Qt 6.8」がリリース、長期サポートの期間を3年から5年に延長
Qt GroupがUI開発フレームワーク「Qt」の最新バージョン「Qt 6.8」を発表。今回のバージョンアップのハイライトについて、来日した同社 製品担当シニアバイスプレジデントのユハペッカ・ニエミ氏に聞いた。（2024/12/5）

組み込み開発ニュース：
優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表、小型化と低消費電力化を両立
TOPPANホールディングスは、小型化と低消費電力化を両立し、優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表した。小型の配膳ロボットやロボット掃除機、スマートグラスなど小型バッテリー駆動製品へ搭載できる。（2024/12/3）

組み込み開発ニュース：
「Red Hat Device Edge」の最新版を発表、低遅延とAI機能を強化
Red Hatは、エッジ環境向けプラットフォームの最新版「Red Hat Device Edge 4.17」を発表した。低レイテンシおよびAIエッジワークロードの機能を強化している。（2024/11/29）

組み込み開発ニュース：
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。（2024/11/27）

組み込み開発ニュース：
BlackBerryとインテルが協業拡大、産業オートメーションプラットフォームを発表
BlackBerryは、Intelとの協業を拡大し、インダストリー5.0を想定した産業システムおよびロボットアプリケーションの設計や構築、安全認証を容易にするプラットフォームを発表した。（2024/11/25）

組み込み開発ニュース：
バッテリー管理システムのモデルベース設計を容易に行えるツールボックスを提供
MathWorksとNXP Semiconductorsは共同で、バッテリーマネジメントシステム向けのモデルベース設計ツールボックスの提供を開始した。（2024/11/22）

組み込み開発ニュース：
コスト重視のCortex-M85マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
ソニーが産機向けCMOSセンサー商品化、グローバルシャッターで2455万画素394fps
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。（2024/11/19）

組み込み開発ニュース：
AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。（2024/11/19）

組み込み開発ニュース：
組み込みシステムの開発現場に対応したJTAGデバッガの製品化を発表
京都マイクロコンピュータは、2025年春に、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売する。組み込みシステムの開発現場に対応するよう、ハードウェアとソフトウェアを全面的に再設計している。（2024/11/18）

組み込み開発ニュース：
エッジデバイスの運用データを管理／活用する組み込みLinuxの新機能を発表
SUSEソフトウェアソリューションズジャパンは、クラウドネイティブエッジコンピューティング「SUSE Edge 3.1」を発表した。エッジデバイスの運用効率を改善し、迅速にイノベーションを展開できる。（2024/11/14）

組み込み開発ニュース：
「Versal Premium」が第2世代に、PCIe Gen6やCXL 3.1などでインタフェース高速化
AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。（2024/11/13）

組み込み開発ニュース：
東芝がNTO負極リチウムイオン電池で新技術、容量はLFP並みで超急速充電寿命は10倍
東芝は、リン酸鉄リチウムイオン電池（LFP電池）と同等の体積エネルギー密度を持ちながら、約10倍以上の回数で超急速充電を行える長寿命性能を備えたリチウムイオン電池を新たに開発した。同社が独自に開発を続けてきたNTO（ニオブチタン酸化物）を負極に用いており、バスやトラックなどの大型商用車に適しているとする。（2024/11/7）

組み込み開発ニュース：
容積53ccの小型可視レーザー、ドライバなどを内蔵しプラグアンドプレイにも対応
QDレーザは、波長532／561／594nmの小型可視レーザー「Lantana」を開発した。小型可視レーザーとCW／変調ドライバ、ペルチェ素子および光出力モニターを一体化している。（2024/11/7）

組み込み開発ニュース：
スマホやRFIDリーダーで荷物の保管場所を自動追跡できる技術を開発
OKIは、屋外や倉庫内などに保管する荷物の場所を自動追跡できる「荷物位置自動測位技術」を開発した。QRコードやRFタグを貼り付けた荷物に対し、スマートフォンやRFIDリーダーから位置情報の測位ができる。（2024/11/6）

組み込み開発ニュース：
GMSL2対応のカメラとコンピュータの変換モジュールを発表
ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
ソラコムがiSIM対応通信モジュール2種を量産発売、評価ボードも提供
ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothの測距機能が強化、デジタルキーの高精度化などに貢献
Bluetooth SIGは距離認識技術「チャネルサウンディング」に関する説明会を開いた。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
IO-Link対応の4チャネルマスターICとセンサーシグナルコンディショナIC
ルネサス エレクトロニクスは、IO-Link対応4チャネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナIC「ZSSC3286」の発売および量産を開始した。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
x86アーキテクチャの未来に向けたアドバイザリーグループを発足
Intelは、AMDをはじめとするテクノロジーのリーダー企業とともに、x86アーキテクチャの未来に向けて「x86エコシステム アドバイザリー グループ」を発足した。（2024/10/29）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
JC-STARに適合する省電力でセキュアなIoT機器向けの小型組み込みCPUモジュール
アットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo」の新シリーズの第1弾として、CPUモジュール型の「Armadillo-900」を開発した。JC-STARの★1に適合するセキュアなIoT機器を短期間で開発できる。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
霧ヶ峰も採用する三菱電機の赤外線センサー「MelDIR」の検知面積が2倍以上に
三菱電機は、人や物の識別、行動把握を高精度に行えるサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」の新製品として、検知面積を従来比で2倍以上に拡大した「MIR8060C1」を開発した。一般的な住宅の居間など広さ12畳の部屋全体を検知できるようになったという。（2024/10/25）

組み込み開発ニュース：
無線通信／制御／デジタル信号処理の機能を拡充、モデルベース開発環境の最新版
MathWorksは、「MATLAB」および「Simulink」製品ファミリーの最新リリース「Release 2024b」を発表した。無線通信、制御、信号処理アプリケーションに関連した複数のメジャーアップデートがある。（2024/10/23）

組み込み開発ニュース：
TIがPLD市場に参入、最大40のロジック素子をノーコード設計で構成可能
日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。（2024/10/23）

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

組み込み開発ニュース：
広がるDisplayPortの市場、車載向けも「AE」で浸透図る
VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。（2024/10/22）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

組み込み開発ニュース：
Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュールを開発
加賀FEIは、Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュール「ES4L15BA1」を開発した。3.25×8.55×1.00mmと小型で、サンプル提供は2025年2月、量産開始は2025年9月の予定だ。（2024/10/17）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。（2024/10/11）

組み込み開発ニュース：
4K120HzのHDMI信号を0.1msで長距離伝送信号に変換、NTTがFPGAのIPで技術提供
NTTは、4K120Hz／フルHD240HzのHDMI信号を世界最低遅延とする0.1ms以下で長距離伝送信号に変換する技術を開発した。同社の光通信ネットワーク「IOWN APN」と組み合わせることにより、低遅延と高精細を両立した映像伝送が可能になり、その瞬間の動きと音を4K／120フレームでリアルタイムに離れた拠点に伝送できるという。（2024/10/9）

組み込み開発ニュース：
ヤマハが音や音楽の要素技術をWebAPIで提供、音源分離や楽曲解析など
ヤマハは、長年の研究開発活動で培ってきた保有技術の一部をAPI（Application Program Interface）の形にした「Yamaha Music Connect API」を公開すると発表した。（2024/10/8）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

組み込み開発ニュース：
LTEとWi-Fiで通信できるプログラマブルな広角カメラデバイス、マイクも5台搭載
フェアリーデバイセズは、LTEおよびWi-Fiを搭載したプログラマブルなカメラデバイス「THINKLET cube」の開発者向け一般販売を開始した。1つの広角カメラと5つのマイクを搭載し、バッテリー駆動で動作する。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
日本の組み込みソフト開発者はLinux採用でコスト節約もさまざまな課題に直面
BlackBerry Japanは、日本の組み込みソフトウェア開発者を対象とするアンケート調査の結果について説明した。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
ブラック・ダックが復活、シノプシスのSIGは独立企業として羽ばたく
シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ（SIG）は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア（Black Duck Software, Inc.）という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
リチウムイオン電池の出力を4倍に、村田製作所がポーラス集電体を開発
村田製作所は、米国スタンフォード大学との共同研究により、リチウムイオン二次電池の出力を大幅に増加させることが可能な多孔質の「ポーラス集電体（PCC）」の開発に成功したと発表した。従来の集電体と比べて、最大で4倍の出力を発生させられるという。（2024/10/1）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが第4世代SiC-MOSFETを発表、第5世代以降のロードマップも
STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。（2024/9/30）

組み込み開発ニュース：
半導体市況は2025年上期には回復へ、新たにFA領域も強化するマウザーの戦略
マウザーエレクトロニクスは、エレクトロニクス市場の動向と同社の戦略について説明した。新たに産業オートメーション領域などにも参入する。（2024/9/27）

組み込み開発ニュース：
VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現
ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
読み取り精度99％以上、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発
サトーは、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発した。水分の影響を受けにくいラベル素材のため、湿度の高いワインセラーで1カ月使用した後でも、99％以上という高い読み取り精度を維持する。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
TE Connectivity Japanは世界と未来をつなぐ、グローバルブランド力も強化
タイコ エレクトロニクス ジャパンが、2024年10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan合同会社」に変更することを発表するとともに、社名変更の狙いや今後注力して行く取り組みなどについて説明した。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
普及するSiCパワー半導体固有の劣化検査サービス開始、正しい省エネ性能を確保へ
OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。（2024/9/20）