SEMICON Japan 2024:
徐々にベールを脱ぐRapidus新工場、最新の状況は?
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。(2024/12/12)
1107社/団体が出展:
「SEMICON Japan 2024」11日開幕 半導体設計に焦点の新企画も
エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。ことしは「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社/団体が出展する。のべ来場者数は10万人を見込む。(2024/12/10)
electronica 2024:
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車(EV)向けE-AxleのPoC(proof of concept)機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。(2024/12/6)
「SEMICON Japan 2024」事前情報:
独自構造の「液体金属基板」を世界初展示 サトーセン
サトーセンは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」で、独自構造の液体金属を使用したストレッチャブル基板を世界初展示する予定だ。(2024/12/6)
「SEMICON Japan 2024」事前情報:
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。(2024/12/5)
「SEMICON Japan 2024」事前情報:
先端SiC技術やxEV用パワー半導体など紹介 三菱電機
三菱電機は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展し、パワー半導体の事業戦略、先端のSiCパワー半導体技術、今後市場拡大が期待されるxEV用パワー半導体などを紹介する予定だ。(2024/12/6)
「SEMICON Japan 2024」事前情報:
ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。(2024/12/4)
「SEMICON Japan 2024」事前情報:
最先端のパッケージ関連部品など紹介、村田製作所
村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」(2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト)に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度/高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。(2024/12/3)
「SEMICON Japan 2024」事前情報:
EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP
大日本印刷(DNP)は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではEUV(極端紫外線)リソグラフィ用フォトマスクや光電融合向けパッケージ基板などを紹介する予定だ。(2024/12/3)
超低消費で高精度:
2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える AIや加速度計を集積
STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」(2024年11月12〜15日)に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI(人工知能)機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。(2024/11/29)
electronica 2024:
「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表
中国のSiC基板メーカーSICCが、「業界初」となる300mmのSiC基板を開発した。ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大級のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」および併催された「SEMICON Europa 2024」で発表した。(2024/11/25)
「あるあるw」 初心者が展示会出展 → 待ち受けていた“まさかのスペース”に衝撃…… 実際に“聖地巡礼”する人続出
想像以上に何もない。(2024/11/25)
AIサーバ用途の活用を強調:
20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」(同社)の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ(DC-DCコンバーター)に採用され最初の顧客に納入されている。(2024/11/22)
JIMTOF 2024:
異なる波長のレーザーを合わせて高出力化、アマダが26kWファイバーレーザー開発
アマダは「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、出力26kWのファイバーレーザーマシン「REGIUS 3015 AJe」を披露した。(2024/11/18)
JIMTOF 2024:
他社製機械もOK、JTEKTの“なんでも相談室”は製造現場のかかりつけ医となる
ジェイテクトは「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、ユーザーの幅広い困りごとを解決する「なんでも相談室」やユーザー向けWebサービス「my JTEKT Machinery」などを訴求した。(2024/11/15)
AIやEV市場にも言及:
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。(2024/11/14)
JIMTOF 2024:
シチズンは4つのAI機能で見積もり作成を支援、レーザー活用の複合加工も
シチズンマシナリーは「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、シチズン見積支援サービスなどを紹介した。(2024/11/14)
JIMTOF 2024:
大型化する金型加工向け立形マシニング、ロングセラー機の次世代モデルも
牧野フライス製作所は「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、立形マシニングセンタ「V300」などの新機種を披露した。(2024/11/12)
JIMTOF 2024:
デジタルの力で産業機械をより便利に、シーメンスがデジタルエンタープライズ訴求
シーメンスは「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)において、統合デジタルプラットフォーム「Siemens Xcelerator」により「デジタルエンタープライズ」を実現して得られる価値について紹介。産業機械のDX(デジタルトランスフォーメーション)を支えるソリューション群を出展した。(2024/11/12)
JIMTOF 2024:
これでもう怖くない、NACHIがぶつかる前に止まる協働ロボット
不二越(NACHI)は「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、協働ロボットの新製品「MZS05」を披露した。(2024/11/11)
JIMTOF 2024:
EVギガキャストの後加工特化の横型マシニング、CO2大幅減のミネラルキャストも
ヤマザキマザックは「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、新型の横型マシニングセンタ「FF-1250H」などを披露した。(2024/11/11)
ASUS初のラピッドトリガー対応65%キーボード、約47gのカーボンマウスなどが11月に日本上陸!
ASUS JAPANが、展示会などで先行公開していたゲーミングデバイスについて、国内での展開を予告し、実機を紹介した。注目モデルを見ていこう。(2024/11/8)
JIMTOF 2024:
ギア加工を工程集約する歯車研削ユニット、2トン運べる搬送ロボも
DMG森精機は「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、5軸加工機や複合加工機を歯車加工機にするソリューション「Gear Production+(ギヤプロダクション・プラス)」の第一弾として、歯車研削ユニットを初披露した。(2024/11/8)
JIMTOF 2024:
わずかなスペースで100種類の製品を加工する新機種、新たなロボットシステムも
中村留精密工業は「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、新たな2スピンドル2タレットのCNC複合精密旋盤「NT-Flex」やロボットシステム「RoboSync」などを披露した。(2024/11/7)
JIMTOF 2024:
三菱電機がAI活用の簡単加工診断ツール、今後は他社製CNCも対象へ
三菱電機は「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」においてAIを活用した工作機械の加工診断ツール「NC MachiningAID」などを紹介した。(2024/11/6)
EE Exclusive:
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。(2024/10/31)
工作機械:
AI活用の見積もり支援サービスも、シチズンマシナリーが進めるワークフロー改革
シチズンマシナリーは軽井沢本社(長野県御代田町)で記者会見を開き、「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」に出展する新たな機種やソリューションを発表した。(2024/10/23)
実物と遜色なし……国宝「風神雷神図屏風」を42億画素で忠実再現するキヤノンの技術力
俵屋宗達や尾形光琳らの風絵など日本美術の傑作を一堂に集めた展示会が岡山シティミュージアムで開催されている。(2024/10/18)
FAニュース:
NTNが新たに工作機械向け軸受などを開発、消費電力低減や加工精度向上に貢献
NTNは新たに複合加工機やマシニングセンタなどの工作機械向け軸受および軸受構成部品を開発した。いずれも「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」(2024年11月5〜10日、東京ビッグサイト)において展示する。(2024/10/18)
2024国際航空宇宙展:
OKIの航空機用計器事業が展示会デビュー、将来コックピットディスプレイを披露
OKIは、「2024国際航空宇宙展」において、将来コックピットディスプレイをはじめ、航空機用計器事業に関する展示を行った。(2024/10/18)
JIMTOF2024特別企画:
PR:工作機械の加工異常や工具摩耗を検知 完全自動化目指す三菱電機のAI診断ツール
三菱電機は、AIを活用して加工工程の自動化と加工コストの削減を実現するNC加工AI診断ツール「NC MachiningAID」をリリースする。同社はNC MachiningAIDを工作機械の世界的見本市である「第32回日本国際工作機械見本市」(JIMTOF2024)に出展する。(2024/10/21)
ビームサーベルで月面稲作? ガンダムの世界観と最新の科学技術をかけ合わせ、科学技術館で展示会
人気アニメ「機動戦士ガンダム」シリーズの世界観と最先端の科学技術をかけ合わせ、社会での活用方法を研究した展示イベント「GUNDAM NEXT FUTURE SCIENCE展〜未来の豊かな暮らしのために〜」が開かれ、人気を集めている。(2024/10/15)
「CEATEC 2024」きょう開幕、25周年を迎えた技術・産業の総合展示会 18日まで
技術・産業の総合展示会「CEATEC 2024」が10月15日から千葉市・幕張メッセで開幕した。電子情報技術産業協会(JEITA)が主催するもので、国内外からさまざまな業種の企業が参加。テクノロジーやビジネス、新しい取り組みなどの先端事例が集結する。期間は18日まで。(2024/10/15)
808社が出展:
「CEATEC 2024」15日に開幕 大臣賞はViXion/シャープ/CalTa
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。主催のJEITA(電子情報技術産業協会)は開催に先立って「CEATEC AWARD 2024」の結果を発表した。(2024/10/11)
FAニュース:
NSKが状態監視ソリューション拡充 設備診断専門家とAIが支援、工作機械も適用へ
日本精工(NSK)はこれまで提供してきた状態監視ソリューションを2024年10月より拡充する。同ソリューションは「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」に出展する。(2024/10/10)
工作機械:
ニデックがデジタルツインプラットフォーム、大型工作機械の加工を精緻に再現
ニデックマシンツールは大型の工作機械を用いた加工において、リアルの世界を高精度にシミュレーションで再現するデジタルツインプラットフォームを開発した。「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において初披露する。(2024/10/9)
第4回 建設DX展[大阪]:
Polyuseが量産コンクリート3Dプリンタを初公開 施工現場での設置はわずか5分
Polyuseは「第4回 建設DX展[大阪]」で、2025年4月に量産開始予定のコンクリート3Dプリンタ「Polyuse One」を披露した。展示会などで同機を公開するのは「初」となり、動作する様子(実際の出力は行っていない)も見ることができた。(2024/10/7)
「これはすごい」「博物館レベル!!」 草なぎ剛、愛用する大量のお宝を公開 展示会に向け準備中「お楽しみに!」
すごい数!(2024/10/3)
JIMTOF 2024:
40社以上が世界初披露、出展社数1200社超のJIMTOF 2024は過去最大規模へ
日本工作機械工業会と東京ビッグサイトは「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」の概要を発表した。(2024/10/3)
ニトリもIKEAも本気を出してきた! 「東京ゲームショウ2024」でゲーム環境を引き上げるキーボードやマウス、快適グッズをあれこれを見てきた
「東京ゲームショウ2024」が始まった。985社が出展する世界最大級のゲーム展示会場で、ゲームを楽しくする周辺機器や周辺環境などを取材した。世界初展示となる新製品の実機にも触れることができたので、紹介していきたい。(2024/9/28)
東京ゲームショウ、2024年は出展社数が過去最多に 国内/海外やゲームジャンル別の内訳は
9月26日から開催しているゲーム展示会「東京ゲームショウ2024」。今回は出展社数が985社、小間(展示ブース)数が3242件といずれも過去最多という。(2024/9/28)
素材/化学メルマガ 編集後記:
海からタングステンを回収する人工超集積細胞とは?
今回は、大阪公立大学が「大学見本市2024〜イノベーション・ジャパン」で披露した「超集積細胞の利用による海水からタングステンの分離回収法」を紹介します。(2024/9/27)
「パルワールド」のポケットペア、東京ゲームショウで予定していたDiscordブースでのトークセッションを辞退
ゲーム展示会「東京ゲームショウ2024」のDiscordブースにて開催予定だったトークセッションの内容が変更されたことが判明した。(2024/9/24)
JAPAN MOBILITY SHOW BIZWEEK 2024も併催:
25周年の節目「CEATEC 2024」 AIに焦点の特別企画も
IT/エレクトロニクス領域の総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。25回目の開催となる今回は、特別テーマとして「Innovation for All」を掲げ、AIに特化した特別企画などが予定されている。(2024/9/25)
シャープ EV試作モデル「LDK+」公開、特徴は?
シャープは17日、技術展示会「SHARP Tech―Day(シャープ・テックデイ)」を東京都内で開き、「リビングルームの拡張空間」をテーマとした電気自動車(EV)の試作モデル「LDK+」を公開した。(2024/9/17)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向 ―― 電子版2024年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向』です。(2024/9/17)
素材/化学メルマガ 編集後記:
高容量急速充電リチウムイオン電池を実現する、βシリコンカーバイドの秘めた“力”
今回は、北陸先端科学技術大学院大学が「大学見本市2024〜イノベーション・ジャパン」で披露した「高容量な急速充電用電池を実現する負極活物質」を紹介します。(2024/9/13)
PCIM Europe 2024:
初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機
三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。(2024/9/11)
PCIM Europe 2024:
独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム
ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。(2024/9/10)
PCIM Europe 2024:
低温で接合後に融点480℃に、田中貴金属独自のシート状接合材
田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業および田中電子工業は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」に出展。独自開発の低温で接合可能ながら高温耐熱性を持つ独自開発のシート状接合材である「AgSn TLPシート」などを展示していた。(2024/9/10)