「マイコン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（24）：
自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、東日本大震災の原子力発電所事故を受けて2011年に開発した自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる取り組みを紹介する。まずは2011年当時のimaocandeを振り返ってみよう。（2024/12/16）

インフィニオン AURIX TC4Dx：
28nmプロセス採用の車載向けマイコン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「AURIX TC4Dx」を発表した。28nmプロセスを採用し、自動車の電気電子制御システム設計に必要な高速のデータ転送性能と優れた接続性を備える。（2024/12/13）

複数人のモニタリングが実現：
AI処理性能が従来の600倍に　独自NPU搭載のSTM32マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、組み込みAI（人工知能）に向けたマイコンの新製品「STM32N6」を発表した。独自設計のNPU「Neural-ART アクセラレーター」を搭載し、既存のハイエンドマイコン「STM32H7」と比べてAI処理性能は600倍に向上した。CPUコアは最大動作周波数800MHzのArm Cortex-M55を搭載し、STM32マイコンとして史上最高の性能を実現しているという。（2024/12/12）

electronica 2024：
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。（2024/12/6）

組み込み開発ニュース：
エッジAIでのリアルタイム制御と安全性を強化するマイコンを発表
Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。（2024/12/6）

EdgeTech＋ 2024：
STM32マイコンで産業IoT　音声UIから予知保全まで対応
STマイクロエレクトロニクスは「EdgeTech＋ 2024」に出展し、同社のマイコン製品群「STM32」で行う産業向けIoT（モノのインターネット）のデモを紹介した。（2024/12/6）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（9）：
チャタリング対策を考慮しつつ機械系接点の開閉回数をマイコンに計数させる
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第9回は、第7〜8回で取り上げたチャタリング対策を考慮しつつ、機械系接点の開閉回数をマイコンに計数させるプログラムを紹介する。（2024/12/4）

豊富な製品群で強力に支援するTI：
PR：AI対応や無線通信……複雑化する機器設計を「最適化した半導体ソリューション」で加速
機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン／プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。（2024/12/2）

99％の精度でシステム障害を検知：
TI、「C2000」マイコンにNPU搭載品追加　エッジAIを加速
テキサス インスツルメンツ（TI）は、C2000マイコンの新シリーズとして、車載システムや産業機器に向けた2シリーズを発表した。ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載した「TMS320F28P55x」シリーズと、64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載した「F29H85x」シリーズである。（2024/11/29）

背景に設計の複雑化：
半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。（2024/11/27）

組み込み開発ニュース：
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。（2024/11/27）

25年初頭にさらなる発表を予告：
Wi-Fi対応の「Raspberry Pi Pico 2 W」登場、7ドルで
英国Raspberry Piは2024年11月25日（英国時間）、無線モジュールを搭載したマイコンボード新製品「Raspberry Pi Pico 2 W（以下、Pico 2 W）」を発表した。価格は7米ドルで同日発売した。2.4GHz Wi-FiおよびBluetooth5.2が利用可能だ。（2024/11/26）

M5StackのジミーCEO独占インタビュー：
「日本のユーザーにはとても感謝している」　M5Stack TechnologyのジミーCEOが語る今と今後、そして「MSX0」との向き合い方
Maker FaierなどでおなじみのM5Stack Technology。同社CEOが来日に、Espressif Systemsによる買収や新社屋への移転、さらに今後に向けた取り組みを語ってくれた。（2024/11/25）

頭脳放談：
第294回 Qualcommはライセンス契約違反でArmが使えなくなる？　半導体IP紛争の歴史から結末を予想する
ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。（2024/11/22）

組み込み開発ニュース：
コスト重視のCortex-M85マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。（2024/11/20）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

MPSの集積技術と電源IC技術を生かす：
PR：シンプルなAFE ICでも充実の保護機能　「バッテリー管理システムの要」を担う
バッテリー搭載機器の進化に伴い、バッテリー管理システム（BMS）の重要性が増している。MPS（Monolithic Power Systems）は、電源IC技術で蓄積したノウハウを生かしてBMS用ソリューションの拡大を強化している。多様な保護機能を統合してBMS設計の負担を減らすアナログフロントエンド（AFE）ICなど、“MPSならでは”の製品を提供している。（2024/11/18）

煙が出にくい工夫も：
シロカの「おうちいろり」1カ月で完売　アイデアは“社長の自宅”で浮かんだ、なぜ？
おうち居酒屋やホームパーティにも使える、シロカの卓上調理家電「おうちいろり」。開発のキッカケなどを担当者に聞いた。（2024/11/18）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

エイブリックが開発：
将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC
エイブリックは、車載用の3〜6セルバッテリー監視IC「S-19193シリーズ」を発売した。EV（電気自動車）やe-BikeなどのBMS（バッテリーマネジメントシステム）用途に向ける。（2024/11/15）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

ルネサス RA8E1、RA8E2：
コスト重視用途に最適化　Arm Cortex-M85搭載マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンRAファミリーを拡充し、Arm Cortex-M85プロセッサを搭載した「RA8E1」「RA8E2」を発売、量産を開始した。コスト重視向けに最適化を図っている。（2024/11/14）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（8）：
チャタリング対策をソフトウェアだけで行う方法
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第8回は、第7回で取り上げた「チャタリング」への対策をソフトウェアだけで行う方法を紹介する。（2024/11/13）

1個のマイコンで8機能を制御：
ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発
ルネサス エレクトロニクスは、駆動モーターやギヤ（減速機）、インバーターなどを統合したEV（電気自動車）向けユニット「E-Axle（イーアクスル）」として、マイコン1個で8機能を制御できる「8-in-1」のPoC（概念実証）を、ニデックと共同で開発した。（2024/11/12）

電波新聞社、「PasocomMini PC-8801mkIISR大全集」を2025年春に発売　各種ソフトを収録したmicroSDが付属
電波新聞社は、電子工作マガジン別冊「PasocomMini PC-8801mkIISR大全集」の発売を予告した。（2024/11/11）

手のひらサイズ「PC-8801mkII SR」発売に合わせて「ベーマガ」刊行へ　読者投稿を募集中
電波新聞社は7日、手のひらサイズの復刻パソコン「PasocomMini PC-8801mkII SR」の発売に合わせ、「マイコンBASICマガジン（ベーマガ）DELUXE PasocomMini PC-8801mkII SR大全集」を刊行すると発表した。プログラムなどの読者投稿も募集する。（2024/11/8）

NJM4558の系譜を受け継ぐ：
PR：新たなオーディオアンプの定番へ　PWMで直接スピーカーを駆動できるNA1150登場
日清紡マイクロデバイスは2024年10月、新しいオーディオアンプ「NA1150」の量産を開始した。同社を代表するオペアンプ「NJM4558」の系譜を受け継ぐ製品で、マイコンで音を鳴らすあらゆる用途に適した製品だという。（2024/11/21）

ルネサス RX261、RX260：
高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、RXv3コア搭載の低消費電力マイコン「RX261」「RX260」グループを発売した。高いノイズ耐性と耐水性を備える静電容量式タッチセンサー「CTSU2SL」を実装する。（2024/11/1）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
IO-Link対応の4チャネルマスターICとセンサーシグナルコンディショナIC
ルネサス エレクトロニクスは、IO-Link対応4チャネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナIC「ZSSC3286」の発売および量産を開始した。（2024/10/30）

ルネサス CCE4511、ZSSC3286：
IO-Link対応4チャンネルマスターIC　保護機能も搭載
ルネサス エレクトロニクスは、通信規格IO-Linkに対応した4チャンネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナーIC「ZSSC3286」を発売した。（2024/10/29）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（7）：
マイコン入力の大敵「チャタリング」の正体
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第7回では、電子回路でメカニカルスイッチを用いる際に起こる「チャタリング」の原因と現象について説明する。（2024/10/29）

組み込み開発ニュース：
霧ヶ峰も採用する三菱電機の赤外線センサー「MelDIR」の検知面積が2倍以上に
三菱電機は、人や物の識別、行動把握を高精度に行えるサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」の新製品として、検知面積を従来比で2倍以上に拡大した「MIR8060C1」を開発した。一般的な住宅の居間など広さ12畳の部屋全体を検知できるようになったという。（2024/10/25）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）

倍精度FPUとDSP搭載の32ビットアーキテクチャ：
PR：組み込みシステムの性能限界を押し上げるDSCをMicrochipが開発、その詳細を聞く
組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。（2024/10/16）

NXP i.MX RT700：
独自NPU搭載、エッジデバイス向けマイコン
NXPセミコンダクターズは、AI（人工知能）に対応した、スマートエッジデバイス向けのマイクロコントローラー「i.MX RT700」を発表した。最大5個の演算コアと、同社独自のNPUコア「eIQ Neutron」を搭載する。（2024/10/16）

大山聡の業界スコープ（81）：
好調なんてとんでもない！　前年比28％増を記録した半導体市場の現在地
世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。（2024/10/15）

STマイクロ HFA80A：
アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ「HFA80A」を発表した。車載向けに最適化した負荷診断機能を備え、異常な負荷状態や負荷変動を検出できる。（2024/10/15）

Q&Aで学ぶマイコン講座（96）：
組み込みセキュリティ規制の概要解説：EUサイバーレジリエンス法とは？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者から上級者まで幅広い方々からよく質問される「EUサイバーレジリエンス法とは何？」についてです。（2024/10/16）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。（2024/10/11）

ルネサスの海外販売戦略に柔軟かつ即座に対応：
PR：Avnet、日本でルネサス製品の取り扱い開始　需要創出と物流で強力に支援
Avnet（アヴネット）がルネサス エレクトロニクス製品の取り扱いを日本で開始した。M＆Aを経て製品群が大幅に増加したルネサスは、ラインカードが多く物流ネットワークにも強いAvnetに大きな期待を寄せる。AvnetのAsia Pacific and Japanでプレジデントを務めるPrince Yun氏と、ルネサス グローバル・リージョナル＆日本アジアパシフィック統括でバイスプレジデントを務める長谷川夕也氏が、ルネサスとしてAvnetを選択した背景やルネサスとAvnetのパートナーシップがエンジニアにもたらす価値について語った。（2024/10/16）

25年1Qに第1弾製品：
STとQualcommが無線IoTで戦略的提携、エッジAI普及に向け
STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。（2024/10/2）

ソフトウェアテスト：
PR：1000時間以上のテストでも分からない組み込み機器の不具合を動的テストで解決
ハートランド・データの動的テストツール「DT+」のユーザーズカンファレンスにパナソニック エレクトリックワークス社の横山一直氏が登壇。同社ソリューションエンジニアリング本部が手掛ける機器や設備の組み込みソフトウェア開発にて、動作確認や障害対応の効率化に動的テストを活用した事例を紹介した。（2024/10/1）

推論速度が30倍になる事例も：
独自NPUで差異化　広範なマイコン群でエッジAIを支援するNXP
AI（人工知能）関連技術の進展が加速する中、エッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進んでいる。中でも、より低消費電力／低コストのマイコンを用いるケースへの注目が高まっている。マイコン／プロセッサを多く手掛けるNXP SemiconductorsのエッジAI向け戦略とポートフォリオについて、NXPジャパンに聞いた。（2024/9/30）

IoTセキュリティ：
PR：サイバー攻撃で狙われる製造業　量子コンピュータ時代に対応するPQCが必須に
製造業でもサイバー攻撃の被害が広がっている。IoT化された製品のセキュリティを確保するには電子署名や暗号化が必須だが、量子コンピュータが実用化されれば現行の暗号方式では解読されてしまう。量子コンピュータでも解読できない耐量子計算機暗号であるPQCへの対応を早期に検討する必要がある。（2024/9/30）

Q＆Aで学ぶマイコン講座（95）：
マイコンの「バックアップドメイン」って何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「バックアップドメインとは何？」についてです。（2024/9/30）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（6）：
オープンコレクタを用いたバス接続の有用性
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第6回では、オープンコレクタを用いたバス接続の有用性について説明する。（2024/9/25）

市場のニーズを網羅しながら小型！：
PR：産業用センサーAFE ICの決定版が登場――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、センサー用AFE（アナログフロントエンド）ICとして「NA2200」「NA2202/03/04」を相次いで発売した。産業機器市場でセンサー用AFE ICのあらゆるニーズに対応する機能を盛り込んだという。（2024/9/24）

製造業IoT：
シャープが移動体通信技術に再挑戦、Beyond 5GのIoT通信をSDRで行うSoCが完成
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、東京大学と東京工業大学、日本無線と共同で開発を進めているBeyond 5G IoT通信端末用SoCを披露した。最大の特徴はSDR（ソフトウェア無線）によるベースバンド処理回路をマイコンベースのSoCで実現している点にある。（2024/9/20）

ハンダ付けして作る「MSX DIY」構想が明らかに　西和彦氏が「MSX DEVCON 7」で語った新世代MSXの最新状況
1983年6月に提唱されたMSX規格が40周年を迎え、この10月には記念イベントが開催される予定だ。ここでは、MSXに関する直近の動向をまとめた。（2024/9/16）