1999年5月13日
IBMと任天堂は,任天堂の次世代ゲームマシンをサポートするための技術契約を発表した。
このチップは,米バーモント州にあるIBMの大量製造施設で製造される計画だ。 IBMのリリースによれば,IBMがこのカッパープロセッサーを設計製造し,任天堂に出荷することになるが,取り引き規模は10億ドルを超える可能性があるという。 [ITmedia] |
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