IT:ソニー・東芝・IBMのアライアンス強化を分析

2002年4月4日

　日本のソニー／ソニー・コンピュータエンタテインメント，東芝とIBMがアライアンスを強化する。両社はIBMの革新的な半導体技術にアクセスし，IBMは急成長を遂げる家電市場での勢力拡大を図る。

　今回の提携強化は日本時間の4月2日（米国時間の1日夜）に発表された。この合意により，ソニーと東芝は，SOI（シリコン・オン・インシュレータ）技術を含むIBMの高度な半導体技術の一部を，将来の家電デバイス向けチップに統合できる。結果として，IBMのチップと知的財産がビデオカメラや次期プレイステーションなどに採用される可能性がある。

　このアライアンスは，3社がそれぞれの戦略目標を達成するために必要なものだ。IBMは過去3年間，コンシューマー市場での自社チップの勢力拡大を図っており，現在ソニーのチップ仕入れ量は世界最大級。今回の契約で，IBMは家電市場に旋風を巻き起こす足がかりを得たことにもなる。

　詳細はこちら。

[SOFTBANK GAMES]