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IT:MS,Xbox用半導体製造でTSMCと直接契約
2004年4月7日

 

 台湾の半導体受託製造業者Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は,Microsoftの今後のXbox向けに半導体製造サービスを提供することで合意に達したと発表した。

 Xbox用のチップ製造でMicrosoftは,これまでカナダのATI Technologiesと契約,ATIからTSMCに製造を委託する形を取っていた。

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