「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

高根英幸　「クルマのミライ」：
“電動キックボード問題”が一歩前進？　次世代モビリティが示す新しい移動のかたち
「ジャパンモビリティショー ビズウィーク 2024」では、スタートアップの熱量を感じた。利便性や安全性を高める技術やサービスの開発が活況だ。昨今、ユーザーの安全意識の低下が問題視される電動キックボードなども、改善のヒントが提示されていた。（2024/11/15）

JIMTOF 2024：
大型化する金型加工向け立形マシニング、ロングセラー機の次世代モデルも
牧野フライス製作所は「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」において、立形マシニングセンタ「V300」などの新機種を披露した。（2024/11/12）

Japan Drone 2024：
日米8200kmを遠隔操作　Skydio新型ドローンで次世代インフラ点検を提案、NTT Com
NTTコミュニケーションズはJapan Drone 2024で、ドローンを活用したインフラメンテナンスの新たな課題解決方法を示唆した。日本と米国約8200キロをつなぐセルラードローン「Skydio X10」のデモは、上空LTEによる遠隔操作と自律飛行ドローンの組み合わせだ。自律飛行ドローンとドローンポート、Wi-Fi機器を組み合わせた自動巡回は、これまで難しかったアナログ計器の点検を省人化する。（2024/11/11）

製造マネジメントニュース：
ダイフクが次世代経営体制へ、クリーンルーム事業部門長の寺井氏を次期社長候補に
ダイフクは、取締役 常務執行役員 クリーンルーム事業部門長 クリーンルーム事業部長の寺井友章氏が代表取締役副社長（COO） 副社長執行役員に就任するなど2025年1月1日付で行う役員人事を発表した。寺井氏は次期社長候補となる。（2024/11/11）

車両デザイン：
ヤンマーデザインは3.0へ、「本質デザイン」と「柔和剛健」でさらなる進化
ヤンマーホールディングスが、次世代ヤンマーデザインの“ありたき姿”を視覚化した「YANMAR PRODUCT VISION（YPV）」をはじめとするブランド／デザイン戦略について説明。併せて、YPVに基づくコンセプト農機「YPV-L」などを展示する「YANMAR DESIGN みらいのけしき展」を報道陣に先行公開した。（2024/11/8）

主エンジン改良、構造単純化で低コスト……H3ロケットの成長はまだ続く
3回連続で打ち上げに成功し、ようやく開発が軌道に乗ってきた日本の次世代主力ロケット「H3」。試験運用は2号機までで終了しているが、機体は開発の途上にあり、さらなる成長が計画されている。（2024/11/6）

防衛省独自の通信衛星網確立、自衛隊の統制能力を強化　「H3」4号機打ち上げ成功
日本の次世代主力ロケット「H3」4号機が11月4日、種子島宇宙センター（鹿児島県南種子町）から打ち上げられ、防衛省のXバンド防衛通信衛星「きらめき3号」を予定軌道に投入した。（2024/11/5）

古田雄介の週末アキバ速報：
意外と買いやすい？　オーバークロック特化のIntel Z890マザー「ROG MAXIMUS Z890 APEX」が登場！
新世代Core Ultraプロセッサに対応するIntel Z890チップセット搭載マザーボードに、オーバークロック特化の強力モデルが売り出された。普段は争奪戦になるシリーズだが、今回は……？（2024/11/2）

KDDI高橋社長が語る「30GBプラン競争」と「スマホ販売の課題」　RCS活用の“次世代メッセージング”にも意欲
KDDIが次世代メッセージングのRCSを導入へ。生成AIや衛星通信との連携を進め、iPhone対応も見据えた新たな通信サービス展開へ（2024/11/1）

トヨタとNTT、運転支援技術開発で連携発表　5000億円投じ28年にも実用化
トヨタ自動車とNTTは31日、交通事故ゼロの実現に向けて、自動運転機能を搭載する次世代自動車と社会インフラを融合する専用の人工知能（AI）・通信基盤の共同開発で合意したと発表した。（2024/11/1）

組み込み開発ニュース：
ソラコムがiSIM対応通信モジュール2種を量産発売、評価ボードも提供
ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。（2024/10/31）

ソラコム、次世代SIM「iSIM」を商用提供　2種類の搭載モジュールも
ソラコムは、次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用提供を開始。iSIM対応モジュールとして「BG773A-GL」と「Type 1SC」の2種類を提供し、セルラーネットワークをシームレスに利用できるようになる。（2024/10/30）

キーサイト N7718C：
次世代データ伝送を検証する光リファレンストランスミッター
キーサイト・テクノロジーは、光リファレンストランスミッター「N7718C」を発表した。1レーン当たり200Gビット/秒超のデータレートによる光レシーバーのテストや、1レーン当たり400Gビット/秒の伝送技術の研究が可能となる。（2024/10/30）

Social Media Today：
次世代生成AIで優位に立つのはMeta？ Google？　それともマスク氏のあの会社？
生成AI時代において、データは新たな金と言える。より人間らしい反応ができるようになるためには実際に人間が入力したデータをたくさん学習する必要がある。それを最も多く保有しているのは、ソーシャルプラットフォームだ。（2024/10/30）

自動運転技術：
2030年の量産車での採用に向けて、自動運転システムの共同開発を開始
ティアフォーと日立Astemoは、自動運転システムの共同開発を開始した。ティアフォーは、日立Astemoのレファレンスシステムを活用し、自動運転システム開発キットの次世代プロジェクトを進める。（2024/10/28）

古田雄介の週末アキバ速報：
最上位の285Kはバルク品も出回る――「Core Ultra 200S」シリーズの販売がスタート！
予定通り、Intelの新世代CPU「Core Ultra 200S」シリーズの販売がスタートした。深夜販売を経て、通常営業に切り替わった初日の空気感を見ていこう。（2024/10/26）

CIM：
土木設計者の“ワザ”をBIM×AIで次世代につなぐSaaS　MalmeがICCのスタートアップ登竜門で優勝
土木設計をBIM×AIで自動化するSaaS「Structural Engine」を開発したスタートアップ企業のMalmeは、「ICCサミット KYOTO 2024」の「STARTUP CATAPULT」で優勝した。MalmeはStructural Engineで、ベテラン土木設計者の経験則に基づく図面や計算書の作成をBIM×AIで代替し、人手不足や技術継承の課題解決につなげることを目指している。（2024/10/24）

山根康宏の海外モバイル探訪記：
液晶と電子ペーパーのいいとこ取りをしたTCLの新世代ディスプレイ搭載スマホが着実に進化している
ぜひ他社にもライセンスを供与して、NXTPAPERディスプレイを採用するスマホが増えてほしいものです。（2024/10/24）

「生産能力50倍」目指す計画だが：
JDIの「eLAEP」中国工場建設、最終契約に至らず
ジャパンディスプレイは、中国の蕪湖経済技術開発区と戦略提携覚書（MOU）を結んでいた、次世代OLED「eLEAP」の大規模量産工場建設などのプロジェクトが最終契約締結に至らず、MOUも延長しないと発表した。（2024/10/23）

プロダクトInsights：
「ウコンの力」20周年で新商品、若者向けに「味」変更
ハウスウェルネスフーズは、爽やかな後味が特徴の「ウコンの力 AFTER」を発売した。次世代の「ウコンの力」ユーザーに向けて開発した商品だ。（2024/10/22）

AMDがL3キャッシュ爆盛りCPU「Ryzen X3D」の次世代モデルを11月7日に発売へ　既存の「Ryzen 9000Xシリーズ」は米国で値引きセールを実施
AMDが「Ryzen X3D」の次世代モデルを11月7日に発売する予定であることを発表した。ただし、ラインアップや詳細なスペックは現時点では不明だ。（2024/10/22）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
同時に登場するマザーは30製品ほど？　販売直前まで視界が晴れない「Core Ultra 200S」回り
Intelの次世代CPUの予約販売がアキバの各ショップで進んでいる。対応するマザーボードの詳細がいまだはっきりしない中で、JEDEC準拠のDDR5-6400メモリが登場した。（2024/10/21）

電通が最新の撮影スタジオを公開　大型LEDで屋外同様の臨場感、AIが広告効果も評価
電通が、次世代の撮影スタジオ「FACTORY ANZEN STUDIO（安善スタジオ）」（横浜市鶴見区）を報道陣に公開した。同グループの旗艦スタジオで、高精細の大型LEDディスプレーに背景を表示し、屋外撮影とそん色のない映像表現が可能という。（2024/10/18）

「車のスマホ化」本格始動　ソフト更新で性能向上　人材育成や異業種連携で巻き返し狙う
スマートフォンのようにソフトウエアの更新で性能を高められる次世代車「SDV」（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の開発が本格化する。（2024/10/18）

サム・アルトマン氏共同創業のWorldcoin、Worldに名称変更　次世代「Orb」も披露
OpenAIのCEO、サム・アルトマン氏が共同創業した米新興企業Worldcoinはイベントを開催し、社名変更や虹彩スキャンデバイス「Orb」の次世代モデルを発表した。（2024/10/18）

最大42.5Gbpsの高速転送も：
Samsungが「業界初」24GビットGDDR7 DRAMを開発、次世代AI向け
Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる24GビットのGDDR7 DRAMを開発した。2024年中に主要GPU顧客の次世代AIコンピューティングシステムでの検証が開始され、2025年初めには生産開始する予定だという。（2024/10/18）

産業動向：
協力会社の「担い手確保活動」に最大200万円支給、鹿島建設が新奨励制度
鹿島建設は、建設業の担い手確保を後押しするため、協力会社による技術者と技能者の確保／育成活動に必要な経費の一部や取り組みを支援する「次世代の担い手確保活動奨励制度」を創設した。活動経費を最大200万円、上限50％まで支援する。（2024/10/17）

Amazonも次世代原子力発電所（SMR）開発に投資　MicrosoftとGoogleに続き
Amazonは、次世代型原子力発電小型モジュール炉（SMR）の開発や建設を支援するため米2社と契約したと発表。原発の近くに新データセンターを建設する契約を3月に結んだことも発表した。（2024/10/17）

航空機技術：
エアバスが東芝をパートナーに選んだ理由「超電導モーターの世界的リーダー」
エアバスと東芝は、「2024国際航空宇宙展」が開催中の東京ビッグサイトで会見を開き、次世代の水素航空機開発に向けた超電導モーター技術の共同研究を進めることで合意したと発表した。（2024/10/17）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
NPUを統合したIntelの新型CPU「Core Ultra 200S」シリーズの予約受付がスタート　一部は予約終了モデルも
Intelのデスクトップ向け次世代CPU「Core Ultra 200S」の予約が各ショップで始まった。アンロック版のラインアップと価格、販売開始のタイミングが明らかになっている。（2024/10/15）

新型コロナ「レプリコンワクチン」めぐりデマ拡散　Meiji Seikaファルマ、Xアカウント開設で情報発信へ
Meiji Seikaファルマは、次世代mRNAワクチン（レプリコン）「コスタイベ筋注用」をめぐり、SNSなどで化学的根拠のない主張やデマが相次いで投稿されているとし、情報発信のためのXアカウントを開設した。（2024/10/15）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。（2024/10/11）

電動化：
ホンダはEVを薄く軽く賢くする、実現に向けた次世代技術を発表
ホンダは新型EV「0シリーズ」に搭載予定の次世代技術を発表した。（2024/10/11）

ホンダ、100kg軽い次世代EVの生産技術を初公開　世界初の溶接技術、テスラに対抗
ホンダは10月9日までに、強度が高く軽い鋼板の車体への適用範囲を拡大できる世界初の溶接技術や、部品点数を大幅削減できる大型アルミ鋳造装置「メガキャスト」などの新生産技術を報道陣に初公開した。（2024/10/9）

ホンダ、100キロ軽い次世代EVの生産技術を初公開　テスラに対抗
ホンダは9日までに、強度が高く軽い鋼板の車体への適用範囲を拡大できる世界初の溶接技術や、部品点数を大幅削減できる大型アルミ鋳造装置「メガキャスト」などの新生産技術を報道陣に初公開した。（2024/10/9）

電動化：
EVシフトでSUBARUが描く次世代のモノづくりの在り方
SUBARUが日立オートメーションやJR Automation Technologiesとともに次世代モノづくりの在り方や構想について語った。（2024/10/8）

CEATEC 2024でネクスティ エレクトロニクスがデモを披露：
PR：Matterを体感！　次世代スマートホーム規格で作る「便利で快適な住環境」
ネクスティ エレクトロニクスは、スマートホームの共通規格として注目される「Matter（マター）」関連の技術を「CEATEC 2024」で展示する。Matterに準拠したデバイスを使ったスマートホームネットワークを構築し、カーテンの開閉や電子ロックの開錠／施錠などのデモを用意。Matterが作り出す次世代スマートホームの“世界観”を味わうことができる。（2024/10/8）

AI時代の「RPA」の行方【後編】
RPAを無意味にする「次世代型RPA」は本当に使えるのか？
「大規模アクションモデル」（LAM）の登場により、RPA市場には大きな変化が起きようとしている。ユーザー企業は従来型のRPAを代替する手法をどう評価しているのか。（2024/10/8）

「FUJITSU-MONAKA」を搭載：
富士通とSupermicro、AIシステム基盤の開発で協業
富士通とSuper Micro Computerは、戦略的協業を始める。電力消費を抑えた高性能プロセッサ技術や環境に配慮した水冷技術などを持ち寄り、次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を搭載したデータセンター向け「AIコンピューティングプラットフォーム」を、2027年より提供していく予定である。（2024/10/8）

Copilot+ PCの仕組み【後編】
次世代Windows機「Copilot+ PC」の真価は“謎のAI機能群”から探るべし
AIモデルをPCで稼働させ、多様な機能を実現する「Copilot+ PC」は、Microsoftの新たなAI PCブランドだ。どのような業務に役立つ機能を備えるのか。（2024/10/7）

Web会議、リモート参加で「置いてけぼり」？：
Web会議、出社組とリモート組の溝をどう埋める？　AIが提示する解決策は
出社が増えると同時に、会議室から参加する人とリモートで参加する人が混在するハイブリッド会議の課題が浮き彫りになってきた。出社組とリモート組のコミュニケーションの溝をどう埋めるか、AI機能を搭載した次世代ビデオバーから考える。（2024/10/15）

3Dプリンタの可能性を探る：
オフィスとモノづくりの未来に向けてイトーキ中央研究所が5つの研究テーマを推進
イトーキは、同社の研究機関であるイトーキ中央研究所が掲げる「10年後のオフィスとモノづくりに関するビジョン」と、その取り組みを具現化した次世代オフィス家具のプロトタイプ第1弾を披露した。（2024/10/1）

AI時代の「RPA」の行方【中編】
RPAを“時代遅れ”にする「LAM」は何がすごい？
次世代型のRPAとして注目を集める「大規模アクションモデル」（LAM）とは一体何なのか。ユーザー企業の事例と、評価するポイントを解説する。（2024/10/1）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

新時代のプログラミング学習ガイド【中編】
“新世代の言語”「Elixir」「Go」「Groovy」「Kotlin」が人気を呼ぶ理由
21世紀に登場した新世代のプログラミング言語「Elixir」「Go」「Groovy」「Kotlin」の人気が高まるのはなぜなのか。これらのプログラミング言語の特徴と魅力を解説する。（2024/9/26）

研究開発の最前線：
f電子を含む希土類化合物で強磁性体並みの異常ホール効果を観測
神戸大学は、f電子を含む希土類化合物で、無磁場で起電力が生じる異常ホール効果の観測に成功した。異常ホール伝導度は強磁性体並みに大きく、f電子の特徴を生かした次世代の磁気デバイスへの応用が期待される。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

webpack v5互換のビルドツール：
webpackよりも10倍高速？　TikTokのByteDanceがRust製JavaScriptバンドラー「Rspack 1.0」を公開
ByteDanceはRust製の次世代JavaScriptバンドラー「Rspack」のバージョン1.0を公開した。RspackはRustで書かれた次世代JavaScriptバンドラーで、webpack v5に互換性のあるビルドツールだ。（2024/9/18）

「House of Creators」プロジェクトを開始：
電通グループがRobloxと組んで次世代コンテンツクリエイターを支援　その背景は？
電通グループがゲームプラットフォーム「Roblox」を活用した次世代クリエイター支援プロジェクト「House of Creators」を開始する。（2024/9/17）

PCI Express6.0に対応：
VCSEL対応光半導体を開発　DSP不要で消費電力を大幅削減
ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。（2024/9/18）