IBM、Wii向けのマイクロチップを出荷と発表

[ITmedia]

　IBMは、任天堂の新世代機「Wii」向けのマイクロプロセッサについて、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにある、IBMの半導体工場より出荷を開始していることを発表した。

　Wii向けのチップはコードネーム「ブロードウェイ」で呼ばれるマイクロチップ。Power Architectureベースで、90ナノメートルプロセスによる、IBMのSOI（シリコン・オン・インシュレーター）技術を用いて生産される。同社によると、SOI技術により処理能力を十分に高めながらも20％の電力消費削減を達成しているとのことだ。

　IBMのリリースによると、任天堂代表取締役専務　竹田玄洋氏は「初出荷のチップはすでに届いています。今回のIBMの発表は、ゲーム熟練者にとっても、またこれまでゲームにはあまり縁のなかった方々にとっても、すべての人々にとってとても魅力的で、すばらしいゲーム体験をしていただくための最終ステージに入っているという節目でもあります」とコメントしている。