IBM,ソニー,SCEI,東芝が半導体製造技術を共同開発

2002年4月3日

　IBM，ソニー，ソニー・コンピュータエンタテインメント，東芝4社は，次世代の半導体プロセス技術を今後数年間にわたり開発していくことで合意したことを発表した。

　今回の合意により4社は，IBMの銅配線とシリコン・オン・インシュレータ（SOI），低誘電体層間絶縁膜といった半導体プロセス技術と，デジタル家電市場・ゲーム市場を牽引するソニーとSCEIのシステム，そして東芝の持つ世界屈指の半導体事業とシステム・オン・チップ技術を最大限に融合する開発を進めていく。

　具体的には，今後4年間で総額数億ドルをかけ，300ミリのウエハ上に，0.05ミクロンの微細な線幅のチップを製造するためのプロセス技術を共同開発する。4社はこの研究で得た技術に基づき，独自の製品を開発することになる。

• 関連記事：SCE・IBM・東芝の3社がプロセッサの共同開発で合意（2001.3.12）

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