東芝は5月16日、高解像度モバイルディスプレイや3Dディスプレイなど最新ディスプレイをロサンゼルスで開催のSID 2011で披露する。

　高解像度モバイルディスプレイは、サイズは3.3〜4インチ、画質はWide VGA（480×864ピクセル）〜HD（720×1280）。解像度は最大で367ppiと、iPhone 4のRetinaディスプレイ（326ppi）よりも高い。コントラスト比は最高で5000対1、92％のNTSC色域、視野角（H/V）は最大で176度/176度。

　3D関連では、新技術「Integral Imaging 3D」「Time Sequential」を披露。Integral Imaging 3Dは、高解像度のディスプレイと、専用メガネなしでも自然に複数の視点から見られるレンチキュラーレンズシートを使っている。この技術を使った21インチのWide XGA（1280×800）ディスプレイと12.1インチの466×350ピクセルディスプレイを展示する。

　Time Sequentialは、LEDバックライトの切り替えを右目用の映像と左目用の映像と同期させて、高速な応答時間を維持しながら専用メガネなしの立体視を実現するという。2Dと3Dの切り替えも可能だ。この技術は、3.0インチWide QVGA（400×240）ディスプレイと8インチWide VGA（800×480）ディスプレイで展示される。

　このほかタッチパネル機能を液晶パネル内部に一体化するインセル式タッチパネルや、メモリ回路とフォトセンサーをディスプレイセルに統合するインセル型ライトイレーザブル（write-erasable）などを出展する。

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