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10月18日，NECは2000年末に発売が予定されている任天堂の次世代ゲーム機「ドルフィン」（仮称）向け半導体を受注したと発表した。 受注したのは，動作周波数200MHzで0.18μm（マイクロメートル）DRAM混載プロセスを採用したグラフィックスLSIとデータ転送速度3.2Gバイト／秒の高速DRAM。累計受注規模はおよそ3000億円を見こんでいる。 また，この受注とグラフィックスLSIと高速DRAM，そして10月4日に発表した「UX4」を採用したシステムLSIなどの生産に対応するため，NEC九州に約800億円の設備投資を行い，熊本に新工場を建設する。 新工場の着工は11月で，2000年8月からの稼働を予定している。
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1999年10月19日 更新
NECが任天堂「ドルフィン」用半導体の受注を発表
